PCB ciegos

Los PCB ciegos son vías no pasantes que conectan las capas externas de una placa de circuito con las capas internas sin atravesar toda la placa.

 

La industria generalmente utiliza tecnología de perforación láser para fabricar placas de circuito impreso con diseños de agujeros ciegos. Cuando los clientes tienen altos requisitos de resistencia a la presión, la capa dieléctrica de la capa del orificio ciego debe ser relativamente gruesa o el orificio ciego debe soportar grandes corrientes, es posible que el HDI convencional no cumpla con los requisitos de diseño del cliente. En este caso, el método de diseño de agujeros ciegos mecánicos es una mejor opción. Para la fabricación de placas de circuito impreso con agujeros ciegos mecánicos, la industria suele utilizar un método de procesamiento que consiste en hacer primero agujeros pasantes en la capa de agujeros ciegos y luego rellenar los agujeros ciegos con tapones de resina para evitar que los agujeros ciegos se llenen de forma deficiente. A continuación, se fabrica la capa del circuito de la capa interna, y luego las capas se laminan y presionan juntas. Finalmente, la capa exterior se procesa de manera similar al proceso convencional de placas multicapa.

 

Al optimizar el diseño y utilizar la tecnología de relleno de película semicurada en lugar de la tecnología de orificio de tapón de resina en condiciones de laminación fijas, se puede simplificar el proceso, se puede mejorar la eficiencia y se pueden reducir los costos. Específicamente, se recomiendan las siguientes optimizaciones de diseño: (1) para vías ciegas mecánicas en material FR-4, usar película semicurada con mayor contenido de resina, con una cantidad de más de 2 hojas; (2) el grosor de la capa de la vía ciega mecánica debe ser inferior a 0,3 mm; (3) el tamaño del orificio pasante ciego mecánico debe diseñarse en (0.2~0.4) mm.

 

 

Sin embargo, las modificaciones de diseño para el proceso de orificio ciego mecánico deben ser confirmadas y certificadas por el cliente para evitar problemas de confiabilidad: (1) Si las modificaciones a la estructura de la pila de prensa o el diámetro del orificio ciego mecánico no se ajustan al diseño del cliente, el cliente debe ser consultados y las modificaciones solo se pueden realizar después de que el cliente las haya evaluado y confirmado en función de factores como el flujo de corriente a través de los orificios ciegos, la resistencia del voltaje y los efectos de la señal. (2) La capacidad de llenado del producto de orificio ciego mecánico se puede ajustar y probar de acuerdo con la situación real de cada empresa para mejorar aún más el proceso de llenado.

http://es.bsinterconn.net/